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3M wafer backgrinding tape, 웨이퍼 백그라인딩테이프, UV, non UV type

3M wafer backgrinding tape, 웨이퍼 백그라인딩테이프, UV, non UVtype
반도체 웨리퍼의 백그라인딩시 표면보호를위한 BG tape는 3M에서 제공하는 형태는 UV, Non UV 형태 두가지다 있습니 다...
기재 : 폴리오레핀. PET, PE
점착력 : before UV : 다양한 점착력 제품들.100-2500g/in
After UV : 5-50g/in3